PCB网络飞线

Altium Designer中实现飞线的显示和隐藏，可以有效的提高工作效率。

  • 击菜单栏里面的view，在下拉菜单里面选择connects。
  • 选择show all，则所有飞线都显示了，实际效果有点乱。
  • 选择hide all，则所有飞线都隐藏了，看起来很清爽。
  • 选择show components nets，则鼠标便称十字，点击器件，器件飞线出现，实际操作经常是这样的。
  • 点击show net，则是相应网络的飞线进行显示。

PCB板框-Mechanical层中绘制PCB板框

按Altium Designer的规则，keepout
layer是用来禁止布线和铺铜的，不是用来做PCB的板框的，mechanical层才是拿来定义板框的，一般用mechanical
1层定义。国内有人拿keepout layer来定义板框，估计是Prote 99时代遗留下来的坏习惯。因为用KEEPOUT
LAYER定义板框的人多，所以板厂也就跟着走了。其实现在很多PCB板厂，都会有说明，如果一个PCB文件里，KEEPOUT和mechanical同时存在，是会把mechanical当做板框的。
Altium Designer的最新版本已经不允许用KEEPOUT LAYER定义板框了。所以keepout
layer是用来禁止布线铺铜，mechanical 1层拿来定义板框。

机械层是物理范围，keepout是电气范围。机械层决定你的板子的大小，keepout层是限制你的电气边界的！

画PCB电路板时，机械层与keepout层有啥区别？
机械层是加工层，一般作为PCB的形状，keepout是禁止布线，封闭区域内可以走线或者不走线。

给PCB做板，画边框是在机械层还是在Keepout层，两都有什么区别？
正规来说边框是画在机械层，但是国内现在大部分把keepout层来做边框了，你记住一点你给板厂的文件中机械层与Keepout层这两个层不能同时出现就行，同时出现他就不知道哪个是边框了。如果一定要同时出现，那么就要一定用文字字符备注一下。

阻焊层为Solder mask

阻焊层为(Solder mask) 用来开窗不上绿油。

阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

开窗：也就是PCB成品以后板上露铜的部分，即不盖油墨部分。
开窗层： 区分开助焊层(solder)及钢网层(paste)！ 要开窗不要绿油请用solder层，paste只是钢网层一定要注意。
开通窗： 就是两个焊盘中间没有印上阻焊油墨。

Note:
（1）涂敷部位应涂敷阻焊层.由设计者而定，一般情况是除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面均需要。
（2）若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡,则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形叠加在大铜皮及线条上,以表示该处上锡. 严禁用钢网层paste mask层来代替solder mask层。

助焊层与阻焊层区别
两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；而是:
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接;
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油;
3、助焊层用于贴片封装;